人民網(wǎng)東京7月10日電 據(jù)《日刊工業(yè)新聞》報道，日本半導體制造設(shè)備協(xié)會（SEAJ）此前匯總的數(shù)據(jù)顯示，2023年5月，日本的半導體制造設(shè)備銷售額（速報值）為3134.12億日元（約合人民幣159億元），較上月下降6.1%，連續(xù)兩個月呈負增長。這反映出日本半導體存儲器的市場行情仍在持續(xù)惡化，制造商對新設(shè)備的投資持謹慎態(tài)度。

據(jù)悉，搭載半導體存儲器的智能手機和個人電腦的產(chǎn)品盡管占據(jù)了約一半的市場份額，但設(shè)備需求仍然疲軟。除了對全球經(jīng)濟衰退的擔憂，也存在結(jié)構(gòu)性問題，如流媒體傳輸技術(shù)的普及導致人們對智能手機的大容量存儲需求的下降，使得大存儲容量不再是必須。

而用于控制電流的功率半導體在電動汽車（EV）方面卻需求強勁，但其在整體設(shè)備需求中的占比較小，無法完全彌補半導體存儲器等領(lǐng)域的下滑。（編譯：李曉娜 校對：陳建軍）