中新網(wǎng)7月24日電 據(jù)日本共同社23日報道，日美兩國政府月內(nèi)將在美國舉行外交和經(jīng)濟閣僚參加的“日美經(jīng)濟政策磋商委員會”(經(jīng)濟版2+2)首次會議。雙方將就新一代半導(dǎo)體等尖端技術(shù)的研究開發(fā)、重要物資供應(yīng)鏈的強化措施展開討論。

據(jù)報道，“經(jīng)濟版2+2”是1月的線上首腦會談決定新設(shè)的。預(yù)計日方由外相林芳正和經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)相萩生田光一、美方由國務(wù)卿布林肯和商務(wù)部長雷蒙德參加。

報道稱，圍繞性能高于以往半導(dǎo)體且預(yù)計在人工智能(AI)等各方面具有用途的新一代半導(dǎo)體，日美將攜手進行研發(fā)。關(guān)于以往類型的半導(dǎo)體，鑒于經(jīng)濟活動從新冠疫情中恢復(fù)導(dǎo)致全球性供不應(yīng)求已成問題，將考慮對策以免今后遭遇突發(fā)事態(tài)和災(zāi)害時斷供。

此前，5月的日美首腦會談也就新一代半導(dǎo)體同意設(shè)置工作小組推動研發(fā)，并就深化經(jīng)濟安全合作達(dá)成一致。